芯片人才百万年薪一将难求

2026年的芯片行业，新发职位在大幅提高，平均薪酬仍在上涨。根据猎聘提供给第一财经记者的最新数据，今年1~9月芯片行业新发职位较去年同期增长22.2%，平均招聘年薪为29.19万元，较去年同期上涨8.8%。

　　而在近期的就业市场中，一众芯片厂商开始寻找先进封装人才。摩尔线程招聘的“先进封装设计工程师”，月薪标注在25k~50k区间；寒武纪的校园招聘中也出现了“芯片封装工艺工程师”一职；燧原科技更是给Chiplet(芯粒)/ D2D(裸片到裸片)方向的AI芯片架构师开出了年包最高可达180万元的“天价”薪酬。

　　热闹背后，一边行业仍面临巨大的人才缺口，但另一边，毕业生面临的竞争环境也日益激烈，“入行”变得更难。

　　“一将难求”的百万AI芯片架构师

　　“封装在整个产业中的占比逐年攀升，处于上升期且潜力无限，覆盖AI、机器人、生物芯片等多领域。”电子科技大学集成电路科学与工程学院课题组相关人员表示。

　　过去，封装和测试一直被视为产业链后段，附加值相对较低。但在后摩尔时代，当先进制程的微缩面临物理极限与高昂成本时，通过先进封装与系统集成实现芯片性能跃升，成为了提升算力密度的重要解法。

　　从招聘市场来看，国内多家芯片厂商也开始将视野向半导体设备、工艺、封装等关键领域延伸。猎聘提供的最新数据显示，2026年1~9月，Chiplet相关新发职位同比暴增211.2%，两年累计增长高达451.4%。目前Chiplet相关岗位的平均招聘年薪高达64.95万元，约为芯片行业均值(29.19万)的2.23倍。与此同时，作为其产业底座的先进封装也迎来了稳步放量，其新发职位同比增长134.6%，平均年薪达到42.24万元。

　　从增长最多的TOP20职能来看，数字后端工程师以121.08%的同比增幅位居第一，半导体设备工程师、模拟版图设计工程师分别以82.67%和75.66%的增幅位列第二、第三；封装研发的增幅达到了50.73%。

　　一名网名为“半导体猎头陈哥”的猎头已深耕行业十余年，他告诉记者，目前行业人才需求增长最快的是与AI相关的芯片设计方向，包括CPU、GPU、NPU等；存储、光芯片、光通信与算力相关，也增长较快；传统消费电子、安防等领域需求则比较平稳。

　　但这其中，处于金字塔尖的人依然是极少数。上述燧原科技开出的“天价”薪酬岗位要求应聘者硕士学历起步，同时需要拥有10年以上芯片架构经验。

　　第一财经记者就岗位招聘情况向燧原科技发去采访问题，截至发稿，未获回复。

　　“符合10年以上经验、且有大算力AI或GPU Chiplet项目经验的架构师，全国范围内真正符合条件的，约200~300人，且大多已被头部企业锁定。”一位上市AI芯片公司内部人士向记者透露，“国内绝大多数Chiplet项目仍停留在早期的架构定义或验证阶段，真正能从中培养出架构级人才的企业凤毛麟角。”

　　这种稀缺，也直接拉高了企业的招聘成本。该人士透露，企业平均要收到约50到80份简历，才能筛出1份进入技术面试；最终走到offer阶段的比例不足5%，关键架构岗位的平均招聘周期长达70~90天。

　　高薪背后，是市场对能横跨“架构+封装+互联”的复合型人才的极致定价