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高通钱堃:开放合作加速产业创新,赋能终端侧AI变革

发布时间:2024-09-12 22:53:32

9月12日,在2024年中国国际服务贸易交易会(以下简称“服贸会”)举办首日,“全球服务贸易企业家峰会”在国家会议中心成功举办。作为今年服贸会13大主题论坛之一,峰会由全球服务贸易联盟主办,以“高水平开放促进合作共赢”为主题。服贸联盟会员、跨国公司代表、行业协会和智库代表等500人参会,共同探讨全球服务贸易开放发展大势,以期共同推动服务贸易高质量发展,实现合作共赢。

高通公司全球高级副总裁钱堃参加峰会,并发表了题为《共建开放合作创新生态 共赢数字服务贸易未来》的主题演讲。钱堃介绍了开放合作对于推进全球技术创新、推动产业创新和发展、助力服务贸易转型升级的重要意义。通过生动的案例,他还分享了高通携手产业链伙伴,推动众多关键技术的创新与应用,加速各产业的数字化转型与发展,共建开放合作的创新生态系统。

钱堃在演讲中称,开放合作不仅是经济发展的动力源泉,更是科技进步和产业创新的重要保障。高通坚持以技术创新推动全球合作,一直以来,积极携手包括中国在内的全球产业链伙伴,在5G、终端侧生成式AI,以及XR产业、汽车产业等多个领域紧密协作,促进技术升级、驱动效率提升、推广创新应用,合力加速各产业的数字服务贸易转型与发展。远瞻未来,高通将继续与全球合作伙伴一道,让连接赋能更多产业,让智能计算无处不在,推动服务贸易迈向更加智能互联的未来。

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