7月22日，据小鹏汽车消息，小鹏与大众汽车集团共同宣布，双方签订电子电气架构技术战略合作联合开发协议，并将全力投入为大众在华生产的CMP和MEB平台开发行业领先的电子电气架构。
在电子电气架构技术战略合作中，小鹏汽车与大众汽车集团在广州和合肥建立了联合开发项目组，通过联合开发项目组的密切技术合作，第一个搭载双方联合开发的电子电气架构的车型预计将在24个月内量产。
此外，根据联合开发协议，小鹏与大众将积极探索进一步合作的机会，以扩大双方联合开发的电子电气架构的应用范围。双方对于推广电子电气架构战略合作达成共识，并期望以此进一步加强战略合作伙伴关系。
小鹏汽车董事长兼首席执行官何小鹏表示，电子电气架构合作是双方长期战略合作伙伴关系在一年内实现的第三个重要里程碑，非常期待扩大技术合作范围并且深化双赢的战略合作伙伴关系。
大众汽车集团(中国)董事长兼首席执行官贝瑞德表示，大众的数字化进程将进一步提速，自2026年起，国产大众汽车品牌的纯电动车型（包括基于CMP和MEB平台开发的车型）将搭载全新的CEA电子电气架构。
小鹏与大众的合作早已有迹可循。4月17日，贝瑞德公开宣布小鹏汽车和大众集团合作推出了全新的CEA电子电气架构，计划在2026年起将投产用于本土生产的大众汽车品牌电动车型中。
近期有来源称大众将要放弃MEB平台，全面倒向CEA。该消息目前真实性有待验证，但是目前大众集团本身的新架构SSP平台的开发并非一帆风顺，由于软件开发出现问题，其开发计划一再被推迟。
就在上周7月19日，有消息称大众数百位工程师已入驻广州小鹏汽车总部办公，意味着大众和小鹏的技术合作将全面升级，消息人士表示“双方的覆盖范围非常之广，合作程度之深前所未有”。
据贝瑞德透露，CEA平台的优势在于单车内控制单元数量将大幅减少30%，显著降低操作系统的复杂程度，让用户在软件功能更新以及数字化服务方面的体验得到大幅提升，高级自动驾驶辅助（ADAS）等复杂功能可以更迅速、便捷地集成到架构当中。此外，在价格方面，大众的产品也将更具备竞争力，为客户创造更大价值。